德国SUSS

SUSSRCD8涂布机——研发小批量如何实现高精度涂胶显影一体化？一、核心技术参数SUSSRCD8是德国原装半自动涂胶显影一体机，适配200mm及以下晶圆研发与小批量生产，核心参数如下：适配基板：2”–8”标准晶圆，≥10×10mm碎片，兼...

SUSSASx光掩模加工平台——先进制程如何实现高精度掩模烘烤显影？一、核心技术参数SUSSASx是德国原装全自动光掩模加工平台，适配65nm–14nm先进制程掩模制备，核心参数如下：适配掩模：4/6/8英寸标准光掩模，兼容250nm–14...

SUSSHP8加热板——光刻工艺如何实现晶圆均匀精准温控烘烤？一、核心技术参数SUSSHP8是德国原装高精度程控热板，专为200mm及以下晶圆光刻胶烘烤设计，核心参数如下：适配基板：最大200mm圆形/6英寸方形，兼容碎片与薄型晶圆温度范围...

SUSSLabSpin8涂布机——中试规模如何实现200mm晶圆稳定旋涂？一、核心技术参数SUSSLabSpin8是德国原装手动式旋涂与显影一体机，适配200mm晶圆中试与研发，核心参数如下：适配基板：圆形最大200mm，方形最大150×1...