SUSS涂布机覆盖LabSpin、RCD、AS等系列，适配150–200mm晶圆，胶厚均匀性＜±5nm，转速 50–8000rpm，兼顾薄胶与厚胶工艺。LabSpin 系列适配研发中试，AS 系列支持高深宽比三维结构保形涂覆，RCD8 集成旋涂、显影与 EBR 边缘去胶，精准温控、稳定可靠，广泛用于半导体、MEMS、先进封装与功率器件，提升良率与一致性。
SUSSRCD8涂布机——研发小批量如何实现高精度涂胶显影一体化？一、核心技术参数SUSSRCD8是德国原装半自动涂胶显影一体机，适配200mm及以下晶圆研发与小批量生产，核心参数如下：适配基板：2”–8”标准晶圆，≥10×10mm碎片，兼...
SUSSLabSpin8涂布机——中试规模如何实现200mm晶圆稳定旋涂？一、核心技术参数SUSSLabSpin8是德国原装手动式旋涂与显影一体机，适配200mm晶圆中试与研发，核心参数如下：适配基板：圆形最大200mm，方形最大150×1...
