SUSS RCD8 涂布机 —— 研发小批量如何实现高精度涂胶显影一体化？
SUSS RCD8 是德国原装半自动涂胶显影一体机，适配200mm及以下晶圆研发与小批量生产，核心参数如下：
适配基板：2”–8” 标准晶圆，≥10×10mm 碎片，兼容硅、玻璃、陶瓷基板
旋涂转速：最高 10000rpm（可选 12000rpm），加速度 7000rpm/s，转速精度 ±1rpm
涂覆粘度：适配＜1cP 至 55000cP 光刻胶，覆盖薄胶至 200μm 厚胶
胶厚均匀性：≤2%，边缘粗糙度低，满足高精度制程要求
显影模式： puddle（ puddle 显影）/spray（喷射显影）双模式可选
扩展功能：边缘去胶（EBR）、背洗、喷嘴自动清洗、GYRSET 碎片处理
卡盘技术：真空 + 机械双固定，适配翘曲、薄型基板，兼容非真空卡盘
控制系统：工业触摸屏，200 组配方存储，支持远程监控与数据导出
材质工艺：腔体 316L 不锈钢，抗腐蚀，易清洁，符合洁净室标准
RCD8 广泛用于半导体、MEMS、先进封装领域的研发与小批量生产：
半导体研发：8 寸及以下晶圆光刻胶旋涂、显影一体化工艺开发
MEMS 小批量：传感器、执行器、微流控芯片中试生产
先进封装：WLP、TSV、2.5D 封装临时键合胶、钝化膜制备
功率器件：SiC/GaN 宽禁带半导体器件涂胶、显影制程
光电子器件：LED、VCSEL、光电探测器批量涂覆加工
科研机构：企业研发中心、高校重点实验室高端工艺验证
涂胶显影一体化集成，减少设备投资，缩短工艺周期，提升效率。宽转速与粘度适配范围，兼顾薄胶高精度与厚胶稳定性，工艺通用性强。GYRSET碎片处理技术，兼容异形基板与碎片，提高样品利用率。模块化设计，可按需扩展EBR、背洗等功能，适配多元工艺需求。德国制造工艺，全不锈钢腔体，耐腐蚀易清洁，适配洁净室环境，是研发小批量高精度涂胶显影一体化的优选设备。
